專業技術與服務

和淞科技憑著多年深耕於半導體產業的經驗,於 2008 年開始持續透過與學界交流合作,在本業外建置「電漿表面陶瓷鍍膜技術」、「表面處理技術」及「非矽基 LIGA-like 微機電技術」,以跨足不同領域之產業。2017年成功開發鍍鈀合金微孔霧化片,現有通過 CE、FCC、RoHS 安規認證之「tamila」品牌系列產品,並累積多國專利。

和淞科技將繼續以技術發展為基底,提升產品品質與技術層次,與國際接軌,成為客戶專業設計與代工的協力夥伴,開創雙贏的新格局。